碳化硅祭出“杀手”级应用 行业还迎龙头IPO助力

据报道，针对手机快充充电器“快、小、轻、薄”的需求，碳化硅功率器件再出“杀手”级应用。近日基本半导体推出了SMBF封装碳化硅肖特基二极管新品，其“快小轻薄”，长宽高仅为5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封装（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列封装和TO-252封装面积更小。在手机充电器这种极度紧凑的应用中，PCB面积极其珍贵，超薄型PD快充通常优先选择厚度低于2mm的表贴器件。基本半导体推出的碳化硅二极管新品能完美满足高功率快充对厚度的要求。2020年，倍思发布业界首款120W氮化镓+碳化硅快充充电器，开启了碳化硅在快充领域商用的大门。目前为止，国内已有多家企业推出高功率碳化硅快充产品。

碳化硅是第三代化合物半导体材料，具有耐高温、耐高压、大功率等优点，可提高能量转换效率并减小产品体积，可广泛应用于消费电子、新能源汽车、高铁、智能电网等大功率领域。随着新能源汽车、电子等更多领域的采用，碳化硅市场迎来持续快速增长，博世预计2018-2024年，碳化硅市场年复合增长率达29%，到2024年将达20亿美元的规模。值得关注的是，碳化硅技术近期也得到资本青睐，近日由科技巨头华为加持的碳化硅衬底领先公司天岳先进IPO已获得受理，望冲击国内碳化硅第一股。证券时报认为，随着杀手及应用的推出及资本的加持，碳化硅望迎来年内最强催化剂。