世纪金融网据企查查显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日新增一家对外投资——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，认缴出资额为977.1987万元。
瀚天天成成立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商，同时代理销售半导体相关的产品及技术。瀚天天成近期目标是成为全球市场主要的碳化硅外延晶片供应商。
碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料，相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和 5G 射频器件领域。在此之前，哈勃科技还投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
新能源汽车为碳化硅的最重要下游领 域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC 转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等。特斯拉在MODEL 3 上使用24个SiC MOSFET 模块作为主驱逆变器的核心部件替代 IGBT，SiC MOSFET 使逆变器效率从 Model S 的 82%提升到 Model 3 的90%。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲11月24日在2020国际第三代半导体论坛上透露，双循环模式推动国产化替代，2020年中国SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）电力电子和微波射频产值预计将约为70亿元。其中， SiC、GaN电力电子产业产值2020年将达到35.35亿元，比去年的29.03亿元将增长21.77%。
相关公司方面，第三代半导体 板块显示，
露笑科技：子公司露笑蓝宝石近日与国宏中宇的控股子公司山东国宏中能科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同（第二批）》，合同总金额9600万元。此外公司还与合肥市长丰县人民政府共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目总投资100亿元。
英唐智控：公司将逐步实施参股上海芯石及设立新半导体芯片制造企业的规划，该规划主要目的在于建立围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的产业链条。
