半导体关键器件重大突破 有望大幅提升芯片产量与尺寸

新一代EUV掩膜即将大批量供应，有望大幅提升芯片产量与尺寸。

光掩膜版一般也称光罩，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上，是光刻工艺中最重要的耗材之一。

芯片制造中使用的掩膜材料（通常为 6×6 英寸），能够将可能落于基材表面上的颗粒隔离开，从而对芯片生产线上的晶圆提供额外的保护。早在 2019 年，ASML 就已经突出了首款 EVU 掩膜，并将技术授权给了三井化学。后者计划于 2021 年 2 季度开始量产销售。

在显示面板领域，我国的光掩膜版制造主要应用于平板显示、触控及电路板，仅能够满足国内中低档产品市场需求，高端光掩膜版则由国外公司直接提供。2018年中国TFT-LCD 及 OLED 掩膜版的国产化率为9.7%，部分高精度光掩膜版的国产化率2.5%。随着相关消息的发酵，掩膜概念有望引起市场关注。

相关公司方面，光刻机（胶） 板块显示，

菲利华：公司掌握光掩模领先技术。

清溢光电：公司生产的半导体集成电路凸块掩膜版，集成电路代工掩膜版等，主要应用于半导体芯片行业，主要客户有：士兰微，中芯国际[688981.SS、00981.HKEX]等。合肥募投项目包含AMOLED用掩膜版，目前正在进行试产。