据高盛证券最新报告指出,ABF载板供不应求幅度比预期更加严重,原先该券商预期,今年调涨幅度约6%,明年再上涨5%,但主要载板厂增产缓步,市场需求却快速增加,因此预计预估今年ABF载板将涨价15%,2022年再涨10%。台股龙头之一南电在接下来启动的涨价循环享有更大效益,高于市场预期,上调目标价至420元。
其实在载板缺货的背景下,南电开年以来已经从182元涨至24日的295元,此次目标价再被调高,显示海外顶级机构对于行业的角度看好。
高盛表示,南电在中国昆山厂添加ABF载板产能预计第2季开始放量,由于设备交期延长到8~12个月,全球每年仅增加10% ~15%幅度的ABF载板产能,但市场需求持续强劲,整体供需缺口预估到2022年仍难缓解。
此外,今年BT载板供需将更紧俏,加上南电的美系客户真无线蓝牙耳机带动系统级封装(SiP)需求提升20%,预估南电今年BT载板出货可增加近三成,今年南电BT载板业绩比重可突破三成。
由于IC载板根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同,可以分为BT载板和ABF载板。BT载板和ABF载板的供需缺口,或将增厚A股主营为IC载板的公司的业绩。
相关公司方面,PCB板 板块显示,
兴森科技:公司扩产新增的IC载板产能目前处于产能释放中,2020年已进入生产状态,公司计划2021年上半年实现满产。此外,公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。
深南电路:公司无锡IC载板项目当前爬坡进展皆符合预期,无锡IC载板项目达产后生产能力预计为60万平方米/年。