世纪金融网要闻精选
1、六大机构发布《合肥宣言》，推动新型显示产业链与汽车行业供应链合作共赢。据悉，46个显示产业领域的重点合作项目在开幕式上签约，协议总投资为267亿元，涵盖了显示产业上游的原料、配件、设备，中游的面板、模组，下游的应用、终端等完整产业链。
2、5月70城房价数据出炉：一线城市新建商品住宅售价涨幅略升，二手住宅涨幅回落。数据显示，重庆以环比涨幅1.9%领跑。一线城市中，北京环比涨0.3%，上海环比涨0.4%，广州环比涨1.5%，深圳环比涨0.6%。
3、统计数据显示，截至6月16日，72家投行股权承销金额6237.44亿元，同比增8.64%，相较去年增速有明显提升；而IPO首发承销1866.99亿元，同比增37.23%，该增幅低于去年同期水准。
4、欧洲汽车供应商协会表示，半导体短缺已经导致全球50万辆汽车的生产延迟，并可能持续拖累汽车制造商直至2022年。该协会总裁Thorsten Muschal表示，2021年第二季度非常具有挑战性，大规模生产中断、延迟和偶尔停产的现象仍将存在。
5、国办印发深化医药卫生体制改革2021年重点工作任务，加大力度推进国家医保谈判药品落地使用，2021年8月底前进一步完善相关政策措施；优化支持国有企业办医疗机构发展，2021年10月底前制定相关政策文件。
重大事件
多方布局快充领域、第三代半导体材料迎来机遇
据媒体报道，传音尚未发布的旗舰新机型将配备160W充电器，成为全球首款160W快充。另外，电信终端产业协会日前发布《移动终端融合快速充电技术规范》，旨在指定移动终端的融合快速充电标准，解决互配快充不兼容的问题。
点评：目前市面上最高的快充规格是小米等厂商配备的120W快充，最快能在20分钟内充满整部手机。国开证券表示，第三代半导体材料GaN具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势，将成为快充技术升级的重要方向，有望快速推广。
民德电子（300656）以硅基功率器件为基础，积极布局第三代功率半导体材料、设计、制造等关键领域；
亚光科技（300123）正全力研发砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，并在芯片制造领域与国内流片厂深度合作。
首届RISC-V中国峰会即将开幕
据媒体报道，6月21日到27日，第一届RISC-V中国峰会将在上海科技大学举办。其中，分会场专题有基于RISC-V的鸿蒙系统开发板设计。
点评：RISC-V是一种开源指令集架构，目标是成为指令集架构领域的Linux，与ARM分庭抗礼。当前芯片自主创新研发是大势所趋，RISC-V开源架构已得到行业的积极实践与探索，正在成为全球芯片创新的大趋势，国内企业也在积极布局。
东软载波（300183）正在预研的物联网关键芯片，包括基于RISC-V指令集架构的物联网微处理器MPU芯片；
纳思达（002180）旗下艾派克微电子完成首款自主设计的基于RISC-V内核的CPU。
华为手机新品预装鸿蒙、机构看好软硬件合作商
据华为消息，18日0时，华为Mate40 Pro（4G版）等三款手机新品将正式开售。售价低于此前发布的5G版本，并直接预装了最新的HarmonyOS 2操作系统。
鸿蒙系统横空出世并不断推广，将推动国内软硬件持续提升份额。随着万物互联时代到来，新的需求和场景不断产生，整个计算机行业将随之受益。
新晨科技（300542）在互动平台表示，公司已在某客户手机客户端项目中参与鸿蒙系统的适配工作；
东华软件（002065）日前接受了多家机构调研，公司表示正与鸿蒙系统进行积极适配，主要涉及银行、医疗、公安等领域。
现货紧张加剧 碳酸二甲酯半月大涨25%
行业数据显示，截止6月16日，国产工业级碳酸二甲酯出厂均价参考在7066元/吨，与2021年6月1日（参考价格5666元/吨）价格相比，均价上调1400元/吨，涨幅24.71%。
点评：当前下游在恐涨心态下多入市采购，需求增加，电解液方面，电解液溶剂碳酸甲乙酯/碳酸二乙酯对碳酸二甲酯品质要求较高，整体开工尚可，刚需跟进为主，聚碳酸酯方面刚需少量跟进；供给方面，大厂装置检修，市场供应减少，现货紧张。因此，在多方利好支撑下，碳酸二甲酯市场价格一路上行。
奥克股份（300082）工业级及电池级碳酸二甲酯的合计产能为2万吨/年，电池级相关产品已导入下游厂商进行认证。
石大胜华（603026）舟山石化一期年产26万吨聚碳酸酯项目年底投产，其自配套年产20万吨工业级碳酸二甲酯产能于今年年中投产。
公告精选
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天赐材料：拟投建年产15.2万吨锂电新材料等项目
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（作者：朱华雷 执业证书：A0680613030001）
