供不应求难缓解 晶圆代工龙头计划再度上调报价

据报道，虽然台积电暂停28nm代工价格调涨，但联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm、28nm制程报价。此外，中芯也在大幅拉高28纳米以上报价。

事实上，晶圆代工近期涨价声不断，此前华邦旗下IDM厂新唐刚刚计划9月1日起上调对用于MCU和功率芯片的晶圆代工服务报价，涨幅达15%。三星在其财报会议上也确认未来调涨晶圆代工价格。

此外，据研报称，三季度过半，全球8寸晶圆产能依旧紧俏，以英飞凌、安森美为首的国际IDM大厂已经采取行动进行产能调配，削减利润较低的消费类低压MOSFET产量，以此来增加利润较高的汽车高压MOSFET产能。

其预计MOSFET将迎来最新一轮的涨价。由于目前代工报价提涨态势依旧不减，各大厂商不排除四季度进一步涨价。而除功率产品外，受马来西亚疫情影响，MCU等车用芯片持续供不应求。由于众多大厂封测产线受阻，MCU紧缺情况或将加剧。