碳化硅厂启动上市辅导 华为哈勃参投其A轮融资 第三代半导体迎来新一轮催化

据山东证监局资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司已与海通证券[600837.SS、06837.HKEX]在近日签订首次公开发行股票并上市辅导协议。

天岳科技是一家宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。华为旗下哈勃科技投资在8月参与了天岳科技的A轮融资。数据显示，哈勃投资持股8.37%。

除了天岳科技外，哈勃近日新增一家对外投资——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，同样专注于碳化硅的高新技术企业，是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商，同时代理销售半导体相关的产品及技术。瀚天天成近期目标是成为全球市场主要的碳化硅外延晶片供应商。

碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料，相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和 5G 射频器件领域。除了华为两次投资布局以外，多家上市公司也已提前布局，随着天岳科技冲刺上市，有望为碳化硅板带来新的催化。

相关公司方面，第三代半导体 板块显示，

露笑科技：子公司露笑蓝宝石近日与国宏中宇的控股子公司山东国宏中能科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同（第二批）》，合同总金额9600万元。此外公司还与合肥市长丰县人民政府共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目总投资100亿元。

双良节能：子公司江苏双良新能源装备有限公司2019年与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议，推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化，实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。此外公司3日晚公告称，与陕西煤业化工物资集团有限公司黄陵分公司于近日签订了《黄陵矿业燃煤发电有限公司店头电厂2×660MW发电工程间接空冷系统设备买卖合同》，合同金额为人民币10927.80万元。

派瑞股份：公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场。