支出连续三年创新高！半导体真的有机会？它最亮眼

据媒体报道，国际半导体产业协会预计，全球晶圆厂的设备支出在去年同比增长16%，今年预计将增长15.5%，明年则是预计增长12%，将连续3年创下新高。

而在半导体需求中，硅片尤其亮眼。据介绍，硅片的需求主要源自于5G手机，数据中心，汽车电子等核心驱动。2020年预计中国大陆300mm硅片需求全球占比提升至近15%，但国产自给率很低，建成的30万片/月产能中产能利用率及正片比率低。200mm的国产化率也不到50%。

根据SEMI，目前中国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂，已规划产能的12英寸晶圆每月需求量将达 240万片。机构认为随着国内新建晶圆厂和下游需求拉动，将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会，行业国产替代空间广阔。

半导体 板块显示，

立昂微：公司具备了200mm硅片的量产能力，并完成了300mm硅片的技术储备。未来，公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面。

上海新阳：国内晶圆化学品+大硅片领先企业，中芯国际供应商。